詳細摘要: 用于對半導體封裝過程中 W/B 前、Molding 前的 L/F、Substrate、BGA 產品清洗,電漿清洗制程中具有可重復性高、可控性強、稼動率高,無污染...
產品型號:所在地:更新時間:2024-04-07 在線留言
深圳市怡和興機電科技有限公司
您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
紡織服裝機械網(wǎng) 設計制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
請輸入你感興趣的產品
請簡單描述您的需求
請選擇省份