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VT6000三維共聚焦白光顯微鏡基于光學共軛共焦原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

VT6000三維共聚焦白光顯微鏡在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中，可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產品功能

(1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

(3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據并提供數(shù)據報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

(4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據處理功能；

(5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據文件的快速分析功能；

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

功能特點

1、測量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇，適應多種現(xiàn)場應用環(huán)境；

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

應用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關鍵核心工藝，金字塔結構的質量影像減反射焰光效果，是光電轉換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠對電池板絨面這種表面反射率低且形貌復雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。