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手動(dòng)減薄（BG）貼膜機(jī)

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產(chǎn)品簡介

本機(jī)適用范圍BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜

詳細(xì)介紹

本機(jī)適用范圍
BG系列是專門用于晶圓研磨前的貼膜工序;
適用保護(hù)膜可兼容藍(lán)膜、UV膜、PET 襯底膜及其它單/雙層膜。

本機(jī)特點(diǎn)

本設(shè)備采用精密導(dǎo)軌，進(jìn)口溫控系統(tǒng)，使機(jī)器整體性能穩(wěn)定，操作方便高效。
防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P、防靜電滾輪材質(zhì)、去靜電離子風(fēng)棒三重防護(hù)可有效防止芯片受到靜電損傷。
工作盤具有加熱功能，使膜的粘著力更強(qiáng)。
滾輪的壓力可通過調(diào)節(jié)氣壓調(diào)節(jié)、恒定可控，貼膜更平整。
配備圓周刀和橫切刀，采用進(jìn)口刀片，壽命更長。
無需更換工作盤，通過旋鈕開關(guān)即可轉(zhuǎn)換不同尺寸產(chǎn)品的貼膜。
圓周刀具有加熱功能，能夠更好的割膜。
上翻蓋有液壓彈簧支撐，操作省力，安全。
客戶可選配手動(dòng)揭膜功能，作為手動(dòng)揭膜臺(tái)用

與同類設(shè)備優(yōu)勢(shì)
采用電子方式控制貼膜滾輪的壓緊和松開，比傳統(tǒng)行程開關(guān)控制更可靠，壽命更長。
隱藏的膜預(yù)張緊結(jié)構(gòu)，可使貼膜更平整，無氣泡。
圓切割刀切割方式改進(jìn)，增加了氣動(dòng)裝置控制割刀位置，保證了切割始終貼著硅片邊緣，尤其解決了帶直邊硅片切割不凈的弊端。

規(guī)格參數(shù)

型號(hào)	WM - 100	WM -200	WM-3 00	備注
適用產(chǎn)品尺寸(Inch)	6	8	12	可定制特殊品
應(yīng)膜的種類	UV膜、藍(lán)膜	UV膜、藍(lán)膜	UV膜、藍(lán)膜	選配
臺(tái)盤加熱范圍(°C)	室溫~80	室溫~80	室溫~80
機(jī)器尺寸(mm)	400850350	430* 850*350	9001000 600
電源(V)	單相AC 220	單相AC 220	單相AC 220	可定制AC100V
壓縮空氣(MPa)	0.5~0.8	0.5~0.8	0.5~0.8
設(shè)備重量(KG)	90	90	120