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東莞市銘上電子科技有限公司
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更新時間：2023-04-20 13:22:26瀏覽次數(shù)：265次
聯(lián)系我時，請告知來自 紡織服裝機械網(wǎng)分支分配器連接器線材專用特種錫膏,特殊焊接連接器分支分配器線材專用特種錫膏散熱器焊接專用焊錫膏，東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發(fā)與應(yīng)用，積累了豐富的經(jīng)驗
分支分配器連接器線材專用特種錫膏,特殊焊接連接器分支分配器線材專用特種錫膏散熱器焊接專用焊錫膏，東莞市銘上電子科技公司長期致力于散熱器焊接專用焊錫膏的開發(fā)與應(yīng)用，積累了豐富的經(jīng)驗。鑒于散熱器無鉛焊接的復(fù)雜性，研發(fā)了多款性能*助焊膏，選用不同中高低溫無鉛焊料，制備出適應(yīng)不同散熱器焊接工藝的專用焊錫膏。散熱模組焊錫膏，散熱器錫膏，低溫錫膏，針對銅鋁板焊接，不銹鋼材質(zhì)，鰭片焊接，熱管對鰭片，銅銅焊接，熱管對銅板，銅板對鋁板等?？梢詽M足散熱模組焊接的多種特殊工藝需求。有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，散熱器制造熱管焊接等，廣泛應(yīng)用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性。密腳IC QFN焊接錫膏 針對高難度焊接需求，解決爬錫性不佳，爬錫不飽滿，實現(xiàn)良好焊接，直接提升工藝效率！
散熱器焊錫膏在回流焊接時要考慮的問題有很多，如：爐溫誤差、組件焊接方式、各組件的吸熱量等因素，這需要在生產(chǎn)工藝操作現(xiàn)場去思考和多次調(diào)試才能將散熱器焊錫膏的回流焊接效果充分發(fā)揮出來。常用的散熱器錫膏是由錫鉍合金構(gòu)成，它的熔點溫度較低，但其潤濕性也較差，通常無法滿足散熱器焊接的要求，這就必須由散熱器焊錫膏里的助焊劑來提供更好的潤濕性，而焊料熔化時助焊劑的殘留物會多少影響著助焊劑潤濕性能的發(fā)揮。
散熱器焊錫膏回流溫度曲線設(shè)定時還需考慮一下大多數(shù)的散熱器焊接都要求錫膏有很好的潤濕性，保證較高的釬著率，但不是都要求熔融焊料有很高的流動性的。潤濕性好是流動性好的前提，也可以通過回流溫度和速率的改變降低流動性。較快的升溫速率，散熱器焊錫膏在較短的時間內(nèi)升至熔點溫度，此時助焊劑揮發(fā)較少，潤濕性更好地得到發(fā)揮，由于助焊劑中溶劑量較多，助焊劑的流動性就更好，更好地帶動焊錫膏液態(tài)焊料的流動（擴展?jié)櫇瘢５秉c是：助焊劑揮發(fā)較少殘留就會多一些，殘留也更軟化一些，更容易產(chǎn)生溢錫，溢松香等現(xiàn)象，也就是說負面效果主要表現(xiàn)在殘留外觀上。在熱管與鰭片焊接（尤其是有較大開槽類型）時采用較快的升溫速率，流動性就比較好，促進散熱器焊錫膏合金在熱管表面的包裹，而其他類型的模組在保證其足夠潤濕性情況下采用較慢的升溫速率，加劇散熱器焊錫膏熔化前助焊劑的揮發(fā)（錫合金熔化時助焊劑不可揮發(fā)過度，進而影響潤濕性能，降低釬著率），減少殘留物和降低錫合金的流動性，使焊料在“原地"潤濕，改善焊后外觀。
優(yōu)質(zhì)的好的散熱模組錫膏，解決了傳統(tǒng)工藝的缺陷，可以輕松實現(xiàn)良好的焊接需求！選銘上錫膏，質(zhì)量行業(yè)，技術(shù)成熟，10幾年無數(shù)大公司的實踐檢驗，值得信賴！李經(jīng)理
連接器端子線材焊接專用針筒錫膏常規(guī)合金熔點（℃）
Sn42Bi58139
Sn96.5Bi30Cu0.5149-186
Sn99Ag0.3Cu0.7217-225
連接器端子線材焊接專用針筒錫膏特征：
1.鉛含量≤200ppm。
2.潤濕性佳，焊接釬著率高，焊接強度好，熱阻低。
3.潤濕持久性好，適應(yīng)更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。
4.殘留松香無色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能，散熱器外觀更佳。
5.無腐蝕，杜絕銅綠的產(chǎn)生。
6.粘度適當，適合點涂、絲印、網(wǎng)印，點涂順暢連續(xù)。
7.保濕性能優(yōu)異，適應(yīng)生產(chǎn)制程要求。
在元器件貼裝過和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出，形成錫珠。
a、在印刷工藝中由于模板與焊盤對中偏移導(dǎo)致焊膏流到焊盤外。
b、貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。手機專用無鉛錫膏
c、加熱速度過快，時間過短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能揮發(fā)出來，到達回流焊接區(qū)時引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。
d、模板開口尺寸及輪廓不清晰。
解決方法：
a、跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化。
b、調(diào)整模板開口與焊盤精確對位。
c、精確調(diào)整Z軸壓力。
d、調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度。
e、檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。
f、立碑(曼哈頓現(xiàn)象)，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。
LED行業(yè)作為新興行業(yè)，正處于快速發(fā)展階段，LED的固晶、貼片、散熱等多種應(yīng)用場合對焊錫膏提出新的挑戰(zhàn)。及時雨采用多種合金開發(fā)了門類齊全的LED專用焊錫膏，應(yīng)用于不同的LED工藝場合。
LED焊錫膏特點：
1.無鹵素：依據(jù)EN 14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
2.無硫：依據(jù)EN 14582測試，硫元素未檢出。
3.強可焊性：適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、 ENIG、鍍鎳、LF HASL。
4.低空洞率：X-Ray空洞率低于10%。
5.降低錫珠量：減少隨機錫珠產(chǎn)生，返修減少，提高通過率。
6.低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
7.優(yōu)秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優(yōu)秀的元器件重新定位能力。
針筒錫膏作用：
1.*的焊接性能，無需攪拌，滿足制造業(yè)的各個精密領(lǐng)域的焊接，如：銅鋁板，熱管對鰭片，熱管對銅板，銅板對鋁板等。可以滿足SMT無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有的潤濕效果。
2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列?？梢詽M如不同板材制程的需求。
3.廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個領(lǐng)域。如：LED、連接器、分支分配器、高頻頭，散熱器制造熱管焊接等，廣泛應(yīng)用于滴涂注射工藝、SMT貼片印刷、特殊領(lǐng)域焊接。
4.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性。
5.可以提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶處理工藝制程疑難雜癥。
高頻頭常用合金深入研究高頻頭通孔回流焊接工藝，開發(fā)出系列性能優(yōu)良的專用焊錫膏。
高頻頭常用合金突出特點
Sn63Pb37 有鉛、高可靠
SnPb36Bi2 有鉛、消光
Sn64Bi35Ag1 無鉛、低溫
Sn69.5Bi30Cu0.5 無鉛、低溫、低成本
Sn82.5Bi17Cu0.5無鉛、中溫、高可靠
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 無鉛、高溫、高可靠
Sn99Ag0.3Cu0.7 無鉛、高溫、高可靠、低成本
特征
1.環(huán)保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2. 無鹵素：依據(jù)EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋ Br≤1500PPM。
3. 潤濕性好：的化學(xué)配方提供優(yōu)良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，高可靠 性能。
4.工藝適應(yīng)性好：優(yōu)異的分配和流動性適應(yīng)滾筒印刷工藝。
5.高粘性：粘性高，粘力持久，確保插件時不產(chǎn)生滴落。
6.抗滴落：朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高通過率。
7. 低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
8.優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩(wěn)定一致印刷性能。
數(shù)碼產(chǎn)品焊錫工藝包括4個主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好，在基板上有一定的要求。基板需夠平，焊盤間尺寸準確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準點設(shè)計來協(xié)助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計必需方便絲印機的自動上下板，外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。
1.東莞銘上電子專業(yè)從事SMT周邊焊料研究制造，有10幾年的服務(wù)經(jīng)歷。
2.同時我司代理銷售多款優(yōu)質(zhì)焊料，專門針對特殊焊接需求，連接器，分支分配器，線材焊接，LED,散熱器焊接等，錫絲針對鍍金，不銹鋼，鍍鎳鋁焊接，錫膏主要用于高科技，科研產(chǎn)品的錫膏，裸銅板鍍金污染氧化不上錫等傳統(tǒng)錫膏焊接不良制造。
3.產(chǎn)品技術(shù)成熟，焊接性能巨佳。高可靠性，潤濕性，焊后無殘留物產(chǎn)生。
4.外觀美觀，性能好！
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