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BW228-4FA全自動(dòng)真空壓合機(jī)

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產(chǎn)品簡介

BW228-4FA全自動(dòng)真空壓合機(jī)，SECS / GEM 功能，適用單面 / 雙面膜，制程可快速切換，全自動(dòng)貼片壓合，加壓上下盤保溫功能，可對(duì)應(yīng)多種膜料

詳細(xì)介紹

BW228-4FA全自動(dòng)真空壓合機(jī)

賣點(diǎn)

。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜，制程可快速切換
。全自動(dòng)貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤保溫功能，可對(duì)應(yīng)多種膜料

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢

搭配自動(dòng)手臂，全自動(dòng)快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進(jìn)行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可圖表化
手動(dòng)放片人性化操作

作業(yè)方式

利用機(jī)械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。

步驟一：晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺(tái)移動(dòng)至切割位，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺(tái)移至真空壓合位。
步驟二：機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對(duì)位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置，真空罩開始吸真空，到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸	3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )
設(shè)備重量	2500 kg
電源ＡＣ	工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流：60 A
空氣源	Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm

設(shè)備應(yīng)用范圍

晶圓尺寸	6″
晶粒尺寸	無
雷切深度	無
鐵環(huán)尺寸	–
膜料尺寸	寬 180~250 mm × 長 100 M
晶圓載盤	6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm )