半導體通信芯片快速溫變試驗箱
概述
在 5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術飛速發(fā)展的當下,半導體通信芯片作為核心器件,其性能與可靠性直接決定通信設備的質(zhì)量。專為滿足芯片在溫度環(huán)境下的測試需求而生,通過模擬 - 70℃至 150℃的快速溫變場景,可精準檢測芯片在高低溫沖擊、循環(huán)老化過程中的性能穩(wěn)定性,有效幫助企業(yè)提前暴露芯片潛在缺陷,縮短研發(fā)周期,提升產(chǎn)品市場競爭力,是半導體通信行業(yè)環(huán)境測試設備。
半導體通信芯片快速溫變試驗箱
基本結構
試驗箱由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、風道循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)構成。箱體采用雙層高保溫材質(zhì),搭配高強度觀察窗,確保溫度穩(wěn)定且便于觀察。制冷系統(tǒng)采用復疊式壓縮機制冷技術,配備環(huán)保型制冷劑,實現(xiàn)高效降溫;加熱系統(tǒng)則采用鎳鉻合金加熱絲,升溫迅速。風道循環(huán)系統(tǒng)通過多組風機,使箱內(nèi)溫度均勻分布??刂葡到y(tǒng)集成高性能 PLC 與觸摸屏,支持用戶便捷設置參數(shù)、監(jiān)控測試過程。
工作原理
試驗箱基于 PID(比例 - 積分 - 微分)控制算法,根據(jù)預設的溫變曲線,精確調(diào)節(jié)制冷與加熱功率。當需降溫時,制冷壓縮機啟動,制冷劑循環(huán)吸熱,快速降低箱內(nèi)溫度;升溫時,加熱絲通電發(fā)熱。風道循環(huán)系統(tǒng)持續(xù)攪動氣流,保證箱內(nèi)溫度均勻性誤差控制在 ±2℃以內(nèi)。同時,傳感器實時監(jiān)測箱內(nèi)溫度,反饋至控制系統(tǒng),實現(xiàn)閉環(huán)控制,確保溫變速率達 5℃/min - 20℃/min,精準模擬復雜環(huán)境溫度變化。
主要功能及特點
功能上,支持多種溫變模式,如線性升降溫、階梯式溫變、高低溫循環(huán)測試等,適配不同測試需求;具備超溫、過壓、斷水等多重安全保護功能,保障設備與樣品安全;支持 USB、以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸,可自動生成測試報告。特點方面,采用高效節(jié)能設計,相比傳統(tǒng)設備能耗降低 30%;溫變響應速度快,能快速切換高低溫狀態(tài),大幅提升測試效率;配備高精度傳感器與智能控制系統(tǒng),溫度控制精度達 ±0.5℃,測試數(shù)據(jù)可靠。