1)搭載微聚焦加強型X射線發(fā)生器和的光路轉換聚焦系統(tǒng),最小測量面積達0.03mm2
2)擁有無損變焦檢測技術,手動變焦功能,可對各種異形凹槽件進行無損檢測,凹槽深度范圍0-30mm
3)核心EFP算法,可對多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準、穩(wěn)的做出數據分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,精準檢測層Ni和第三層Ni的厚度)
4)配備高精密微型移動滑軌,可實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測
5)裝配Si-Pin半導體探測器,分辨率高,測試速度快,數據穩(wěn)定
6)涂鍍層分析范圍:鋰Li(3)- 鈾U(92)
7)成分分析范圍:硫S(16)- 鈾U(92)
8)RoHS、鹵素有害元素檢測
9)人性化封閉軟件,自動判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作
10)標配4準直器自動切換
11)配有微光聚集技術,最近測距光斑擴散度小于10%