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XTD-200全自動(dòng)型膜厚儀_涂鍍層測(cè)厚儀_膜厚分析儀_熒光測(cè)厚儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

微聚焦X射線裝置：搭載微聚焦X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

微聚焦X射線裝置：搭載微聚焦X射線發(fā)生器和的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá)0.002mm2

變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm

自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精確測(cè)量

測(cè)量速度快效率高：一鍵測(cè)試、各部件置入下位機(jī)控制，搭載可編程自動(dòng)化移動(dòng)平臺(tái)，移動(dòng)精度2um，一次編程坐標(biāo)存儲(chǔ)無人值守檢測(cè)成百上千個(gè)樣品

高性能接收器：自由選配高性能接收器，無論微小樣品、超大工件還是密集型多點(diǎn)測(cè)試均可輕松應(yīng)對(duì)，可檢測(cè)納米級(jí)厚度

自動(dòng)智能檢測(cè)：大行程內(nèi)無人值守自動(dòng)測(cè)量，搭配AI影像識(shí)別，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、智能、在線檢測(cè)

XTD-200是一款全自動(dòng)型鍍層測(cè)厚儀/膜厚測(cè)試儀/光譜測(cè)厚儀，全新上照式設(shè)計(jì)，微聚焦，搭載可編程自動(dòng)位移平臺(tái)，無人值守、自動(dòng)檢測(cè)多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識(shí)別功能可完成智能尋點(diǎn)，自動(dòng)匹配測(cè)試。對(duì)各超大異形件及微小密集型多點(diǎn)的測(cè)試更加高效、智能。