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更新時間：2025-02-28 07:44:43瀏覽次數(shù)：35次

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深圳市東利電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

·具有優(yōu)良的低溫儲存的穩(wěn)定性，（0℃環(huán)境下可放置六個月）?！た梢栽谶m當(dāng)?shù)臏囟认逻_到良好的硬化效果?！ぴ诔刂蟹€(wěn)定的黏度值可以依不同的滴膠設(shè)備與氣壓在任何時間下都可以達到固定的滴膠量，使特別的工藝要求有很好的操作性?！び不罂梢猿惺?55℃~125℃ 的冷熱沖擊數(shù)百次，IC晶片仍可以存活?？梢詮V泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅(qū)動IC的板上幫定護蓋封膠制程（COB）。

詳細介紹

·硬化后特性：所有測試是在25℃下進行的。

·除非有特別的要求玻璃轉(zhuǎn)化點（耐溫點）(Tg) ℃：最小 140℃

·伸展率：1.8%

·線性熱膨脹系數(shù)ppm/ ℃: 35 (40-120℃)

·抗拉強度：8000 psi

·導(dǎo)熱性：cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10

·密度（gm/cc）:1.46

可以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅(qū)動IC的板上幫定護蓋封膠制程（COB）。典型用途：該產(chǎn)品在固化后能夠經(jīng)受最嚴厲的熱沖擊，在高溫下（175℃）仍可連續(xù)工作，特別適用于CMOS芯片的封裝，也可用于包封晶體管子及類似半導(dǎo)體元器件。