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閱讀：19發(fā)布時間：2025-2-10
現(xiàn)場射線探傷基本操作流程
透照操作應(yīng)嚴(yán)格遵守工藝規(guī)定，操作程序、內(nèi)容及有關(guān)要求簡述如下：
試件檢查及清理
試件上如有妨礙穿透或妨礙貼片的附加物，如設(shè)備附件、保溫材料等，應(yīng)盡可能去除。事件表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格，如表面不規(guī)則狀態(tài)可能在底片上產(chǎn)生掩蓋焊縫中缺陷的圖像時，應(yīng)對表面進(jìn)行打磨休整。
劃線
按照工藝文件規(guī)定的檢查部位、比例、一次透照長度，在工件上劃線。采用單壁透照時，需要在試件兩側(cè)（射線側(cè)和膠片側(cè)）同時劃線，并要求兩側(cè)所劃的線段應(yīng)盡可能對準(zhǔn)。采用雙壁單影透照時，只需在試件一側(cè)（膠片側(cè)）劃線。
像質(zhì)計和標(biāo)記擺放
按照標(biāo)準(zhǔn)和工藝的有關(guān)規(guī)定擺放像質(zhì)計和各種鉛字標(biāo)記。
線型像質(zhì)計應(yīng)放在射源線側(cè)的工件表面上，位于被檢焊縫區(qū)的一端（被檢長度的1/4處），鋼絲橫跨焊縫并與焊縫方向垂直，細(xì)絲置于外側(cè)。只有在射源側(cè)無法放置像質(zhì)計時，方可將其放在膠片側(cè)，但必須進(jìn)行對比試驗(yàn)，使實(shí)際像質(zhì)指數(shù)達(dá)到規(guī)定要求。像質(zhì)計放膠片側(cè)時，應(yīng)加放“F"標(biāo)記，以示區(qū)別。
當(dāng)采用源在內(nèi)（F=R）的周向曝光技術(shù)時，只需每隔90°放一個像質(zhì)計即可。
各種鉛字標(biāo)記應(yīng)齊全，至少包括：中心標(biāo)記，搭接標(biāo)記，工件編號，焊縫編號，部位編號。返修透照時，應(yīng)加返修標(biāo)記R。對余高磨平的焊縫透照，應(yīng)加指示焊縫位置的原點(diǎn)或箭頭標(biāo)記。
各種標(biāo)記的擺放位置應(yīng)距焊縫邊緣至少5mm。其中搭接標(biāo)記的位置：在雙壁單影或源在內(nèi)F>r的透照方式時，應(yīng)放在膠片側(cè)，其余透照方式應(yīng)放在射源側(cè)。
貼片
采用可靠的方法（磁鐵、繩帶等）將膠片（暗盒）固定在被檢位置上，膠片（暗盒）應(yīng)與工件表面緊密貼合，盡量不留間隙。
對焦
將射線源安放在適當(dāng)位置，使射線束中心對準(zhǔn)被檢區(qū)中心，并使焦距符合工藝規(guī)定。
散射線防護(hù)
按工藝有關(guān)規(guī)定執(zhí)行散射線防護(hù)措施。
曝光
在以上各步驟完成后，并確定現(xiàn)場人員放射防護(hù)安全符合要求，方可按照工藝規(guī)定的參數(shù)和儀器操作規(guī)則進(jìn)行曝光。
曝光完成即為整個透照過程結(jié)束，曝光后的膠片應(yīng)及時進(jìn)行暗室處理。
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