固體材料高溫比熱容測試儀

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更新時間：2024-10-23 21:34:30瀏覽次數(shù)：100次

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湘潭華豐儀器制造有限公司

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產(chǎn)品簡介

高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試，運(yùn)用現(xiàn)代計算機(jī)測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對于固體材料比熱容的測試研究。系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱，高于1700度為石墨爐管)，恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計，計算機(jī)測試系統(tǒng)等組成。

詳細(xì)介紹

GHC-II固體材料高溫比熱容測試儀 主要技術(shù)指標(biāo)：

1：溫度范圍：室溫—1400℃。

2：控溫精度：±0.3K/30分鐘（與設(shè)置有關(guān)）

3：測溫zui小分辨率：0.01K

4：加熱方式：電阻絲（或鉬絲）。

5：采用智能PID 調(diào)節(jié)，程序控制。

6：全過程計算機(jī)數(shù)據(jù)采集。

7：真空度可達(dá):量熱計：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa（用戶根據(jù)樣品定），常規(guī)為：- 0.1Mpa

8：測試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面

9：樣品大小：直徑：11mm，高30mm，粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。

10：測試原理滿足標(biāo)準(zhǔn)：GJB330A-2000，GJB1715-93