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X射線透視檢查儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

X射線透視檢查儀適用領(lǐng)域很廣泛，比如電子制造領(lǐng)域、新能源電池領(lǐng)域、材料領(lǐng)域、航空航天領(lǐng)域、石油地質(zhì)領(lǐng)域、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域等

詳細(xì)介紹

X射線透視檢查儀應(yīng)用范圍廣，適用領(lǐng)域主要有以下幾種：

1、制造

在電子制造領(lǐng)域，X射線無(wú)損三維檢測(cè)技術(shù)可滿足電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海陸裝、戰(zhàn)略等各類(lèi)裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)估、破化性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等。在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，識(shí)別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過(guò)程中所帶來(lái)的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷、封裝芯片失效分析等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別與分析能力。

主要檢測(cè)內(nèi)容:

（1）PCB測(cè)試與評(píng)估:三維形貌表征、尺寸測(cè)量等

（2）PCB: 潤(rùn)濕不良、分層、開(kāi)路、短路等

（3）PCBA:潤(rùn)濕不良、焊點(diǎn)開(kāi)裂、掉件、器件失效、腐蝕等

（4）BGA器件焊球缺陷、結(jié)構(gòu)損傷三維形貌檢測(cè)

（5）封裝芯片失效分析

2、新能源電池

在新能源電池領(lǐng)域，3DX-ray三維斷層成像系統(tǒng)可以在不破壞電池的前提下，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種類(lèi)型電池(如圓柱電池、軟包電池、方形電池等其他各類(lèi)動(dòng)力電池等)內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)識(shí)別及內(nèi)部缺陷的快速、智能化檢測(cè)。

主要檢測(cè)內(nèi)容:

（1）極片缺陷檢測(cè)，如極片斷裂、翹曲、褶皺等

（2）整體焊接及密封情況

（3）觀察極片卷繞、疊片的平行度、測(cè)量正負(fù)極片的高度差等

（4）電池充放電循環(huán)、各類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)前后電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化、產(chǎn)氣情況

（5）各類(lèi)沖擊實(shí)驗(yàn)對(duì)電池結(jié)構(gòu)的影響等

3、材料領(lǐng)域

在材料領(lǐng)域，借助X射線三維顯微成像技術(shù)，可對(duì)纖維類(lèi)復(fù)合材料、功能復(fù)合材料、合金/陶瓷復(fù)合材料、泡沫材料、大型結(jié)構(gòu)件等實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)表征及纖維取向、樣件壁厚、滲流情況等多種參數(shù)的統(tǒng)計(jì)、分析，促進(jìn)新材料工藝研發(fā)以及材料性能提升。

主要分析內(nèi)容:

（1）樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及組分的2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征及形態(tài)學(xué)分析

（2）二維/三維測(cè)量

（3）內(nèi)部缺陷/孔L隙/裂紋形態(tài)學(xué)表征、統(tǒng)計(jì)及分析

（4）纖維類(lèi)樣品三維空間取向統(tǒng)計(jì)、分析

（5）材料內(nèi)部滲流模擬與分析計(jì)算

（6）多孔材料壁厚分析

（7）顆粒之間夾雜物以及表面包裹物體積計(jì)算

（8）特殊材料熱導(dǎo)率分析

4、航空航天領(lǐng)域

在航空航天領(lǐng)域，X射線三維顯微成像技術(shù)可對(duì)大型航空、航天零部件、材料(金屬/非金屬)、電子元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維形態(tài)表征與分析。

根據(jù)形貌特征、顯微組織、受力情況等之間的關(guān)系，分析焊接情況、斷裂失效的原因和規(guī)律，確認(rèn)電子元器件失效模式和失效機(jī)理，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，提升材料性能的可靠性。

可對(duì)鑄造過(guò)程中產(chǎn)生的氣孔、砂眼等缺陷進(jìn)行定位，并獲得缺陷的尺寸形狀等信息;可獲得鑄件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)尺寸，并與設(shè)計(jì)尺寸比較，進(jìn)行誤差分析。

5、石油地質(zhì)領(lǐng)域

在石油地質(zhì)領(lǐng)域，微納米CT、工業(yè)CT、全巖心CT掃描儀等多系列設(shè)備，可滿足從小尺寸(0.5mm)巖心到大尺寸( 150mm )全直徑巖心樣品的微觀到宏觀不同分辨率的三維無(wú)損成像檢測(cè)需求，為油氣領(lǐng)域開(kāi)采研究提供的設(shè)計(jì)方案、高精度的CT掃描和全面數(shù)字化分析。

主要分析內(nèi)容:

（1）巖心CT掃描及巖心內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化

（2）巖心孔隙結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)淠Ｐ偷慕?/span>

（3）孔喉連通性評(píng)價(jià)

（4）裂縫量化分析

（5）孔滲模擬予計(jì)算

（6）油水驅(qū)替模擬與分析

（7）地質(zhì)工程類(lèi)檢測(cè)研究

6、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，X射線三維顯微成像檢測(cè)技術(shù)可針對(duì)動(dòng)、植物軟、硬組織等生物仿生類(lèi)樣品，實(shí)現(xiàn)對(duì)組織的病理缺陷部位的快速定位、測(cè)量、分析以及醫(yī)療仿生材料的結(jié)構(gòu)、性能分析等。不管在分辨率還是在圖像質(zhì)量上，都是對(duì)工業(yè)CT和科研CT檢測(cè)手段的補(bǔ)充和提升。

（1）生物/仿生內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化

（2）內(nèi)部結(jié)構(gòu)形態(tài)學(xué)分析(尺寸測(cè)量/特征位置提取/空間展示)

（3）科研材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維可視化

（4）STL模型提取

X射線透視檢查儀