SMC-210PF-FPC 高溫高濕FPC折彎機
——專為薄膜、膠粘制品及柔性電路板（FPC）設計的溫濕度環(huán)境折彎測試設備
產(chǎn)品概述
SMC-210PF-FPC 是一款集成溫濕度環(huán)境模擬與180度精密折彎測試功能的多用途設備，專用于評估柔性材料（如FPC、薄膜、膠粘制品）在高溫高濕環(huán)境下的彎曲性能、粘接強度及耐久性。通過精準模擬嚴苛溫濕度條件（溫度范圍**-70℃~+150℃，濕度20%~98%RH**），結合可調折彎角度（R1~R20），幫助用戶驗證材料在復雜工況下的可靠性，確保產(chǎn)品設計符合嚴苛行業(yè)標準。
核心參數(shù)概覽
| 類別 | 技術規(guī)格 |
|---|---|
| 溫度范圍 | 可選配置： A: 0℃~150℃ B: -20℃~150℃ C: -40℃~150℃ D: -60℃~150℃ |
| 濕度范圍 | 20%~98% RH（控制精度±3%RH） |
| 溫度波動/均勻度 | ≤±0.5℃ / ±2℃ |
| 升溫時間 | -20℃→100℃約35min -40℃→100℃約45min -70℃→100℃約55min |
| 降溫時間 | 25℃→-40℃約55min 25℃→-60℃約65min 25℃→-70℃約80min |
| 折彎角度 | 0°~180°連續(xù)可調，支持R1~R20彎曲半徑設定 |
| 適用材料 | FPC柔性電路板、PI薄膜、OCA光學膠、電子膠帶等 |
核心功能與優(yōu)勢
1. 溫濕度環(huán)境模擬
超寬溫域：支持-70℃至+150℃（選配），覆蓋材料冷熱沖擊、高溫高濕老化等測試場景。
高精度控制：采用PID智能算法，溫度波動≤±0.5℃，濕度偏差±3%RH，確保測試一致性。
快速響應：高溫段升溫速率達3℃/min（空載），低溫段降溫速率1℃/min，提升測試效率。
2. 精密折彎測試
多角度可調：0°~180°連續(xù)折彎，適配不同彎曲需求（如FPC動態(tài)彎折壽命測試）。
R角靈活設定：R1~R20彎曲半徑調節(jié)，模擬實際裝配中的微小彎折應力，精準暴露材料裂紋、分層等缺陷。
高重復性：伺服電機驅動，折彎精度±0.1°，支持循環(huán)彎折測試（如10萬次耐久性驗證）。
3. 智能安全設計
雙重防護：箱體防凝露設計 + 折彎機構過載保護，避免高濕環(huán)境對設備的腐蝕及誤操作風險。
實時監(jiān)控：7英寸觸摸屏顯示溫濕度曲線、折彎角度及次數(shù)，支持數(shù)據(jù)導出與異常報警。
箱體結構與材質
內(nèi)箱材質：SUS304鏡面不銹鋼（耐腐蝕、易清潔），表面防靜電處理。
外箱材質：冷軋鋼板烤漆（防銹耐磨），雙層隔熱結構（聚氨酯發(fā)泡層+玻璃纖維）。
觀察窗：三層鋼化玻璃 + 防霧加熱膜，便于實時觀測測試過程。
溫濕度控制系統(tǒng)
加熱系統(tǒng)：鎳鉻合金電熱絲 + 陶瓷隔熱模塊，升溫快速穩(wěn)定。
制冷系統(tǒng)：雙級復疊制冷（德國比澤爾壓縮機），環(huán)保冷媒R404A/R23，低溫可達-70℃。
加濕系統(tǒng)：超聲波霧化加濕 + 淺槽蒸汽輔助，濕度響應時間≤3分鐘。
應用領域
FPC/PCB行業(yè)：柔性電路板高溫高濕彎折壽命測試、覆銅板分層可靠性驗證。
膠粘材料：OCA光學膠帶、雙面膠在濕熱環(huán)境下的粘接力衰減評估。
顯示模組：柔性OLED屏幕彎折性能測試、偏光片耐候性驗證。
汽車電子：車載柔性線路在嚴苛溫濕度下的機械穩(wěn)定性測試。
符合標準
國際標準：IPC-TM-650（柔性電路測試）、ISO 4892（塑料老化試驗）。
國內(nèi)標準：GB/T 2423.34（溫濕度組合試驗）、GB/T 2792（膠粘帶剝離強度測試）。
產(chǎn)品特點
模塊化設計：溫濕度箱與折彎機構獨立控制，可單獨使用或聯(lián)動測試。
高效節(jié)能：變頻壓縮機 + 智能除霜技術，能耗降低20%。
定制化服務：支持非標溫濕度范圍、折彎速度（1~30次/分鐘）及夾具定制。
安裝與售后服務
安裝調試：提供現(xiàn)場安裝指導、操作培訓及校準服務。
質保承諾：整機1年，核心部件（壓縮機、伺服電機）3年。
技術支持：7×24小時在線響應，終身維護支持。
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